【摘要】 一种可简化封装过程的白色发光二极管封装结构，其包括：基板单元、发光单元、荧光单元、导电单元及聚焦透镜。发光单元成形于基板单元上，发光单元具有一正极导电层及一负极导电层。荧光单元具有一成形在发光单元上的荧光层及至少两个用于露出正极导电层的一部分上表面及负极导电层的一部分上表面的开口。导电单元具有至少两条导线，其分别穿过上述两个开口，以分别电性连接于正极导电层与基板单元之间及电性连接于负极导电层与基板单元之间。聚焦透镜成形于基板单元上，以用于覆盖发光单元、荧光单元及导电单元。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏齐科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810187785.2 【申请日】2008-12-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101771109A 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101771109B 【授权公告日】2011-12-07 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L33/00 【发明人】汪秉龙; 萧松益; 陈政吉 【主权项内容】一种可简化封装过程的白色发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板单元；一发光单元，其成形于该基板单元上，其中该发光单元具有一发光本体、一形成于该发光本体上的正极导电层、一形成于该发光本体上的负极导电层、一形成于该正极导电层及该负极导电层之间的绝缘层、及一形成于该发光本体内的发光区域；一荧光单元，其具有一成形在该正极导电层、该负极导电层及该绝缘层上的荧光层及至少两个用于露出该正极导电层的一部分上表面及该负极导电层的一部分上表面的开口；以及一导电单元，其具有至少两条导线，其中上述至少两条导线分别穿过上述两个开口，以分别电性连接于该正极导电层与该基板单元之间及电性连接于该负极导电层与该基板单元之间。 ： 【当前权利人】宏齐科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】1
