【摘要】 本发明系揭露一种散热封装结构以及封装方法，其系利用一金属基板， 其具有复数个导电接点；且复数个绝缘物，位于此金属基板内并设置在此 导电接点的间；至少一芯片安装于此金属基板的表面，并利用数引线与此 导电接点形成电性连接，且此芯片所产生的热能系经由此金属基板散除； 至少一反光镜设于此金属基板的周围，增加光源的反射效率；一封装胶体 覆盖保护此金属基板。本发明系可维持良好的散热效果，并可简化封装结 构与制造程序，降低生产成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】何昆耀 【申请人类型】个人 【申请人地址】中国台湾台北县新店市溪园路403号2楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810211377.6 【申请日】2008-09-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685808A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L23/488; H01L23/367; H01L23/373; H01L21/50; H01L21/60 【发明人】何昆耀 【主权项内容】1、一种散热封装结构，其特征在于：包括： 一金属基板，具有复数个导电接点； 复数个绝缘物，位于该金属基板内且设置在该导电接点的间；以及 至少一芯片，安装于该金属基板表面，并与该导电接点形成电性连接 使该芯片所产生的热能系经由该金属基板散除。 【当前权利人】何昆耀 【当前专利权人地址】中国台湾台北县新店市溪园路403号2楼 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】4
