【摘要】 一种膜层平坦化的方法。首先，提供一线路板。线路板具有一介电层与一图案化线路层，其中介电层具有一表面，图案化线路层位于表面上。接着，形成一膜层于线路板上，其中膜层覆盖介电层的表面与图案化线路层。提供一离形膜于膜层的上方。之后，进行一第一热压合工艺，以使离形膜密合至膜层。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县桃园市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810183902.8 【申请日】2008-12-09 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101754588A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101754588B 【授权公告日】2012-07-04 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K3/28; G03F7/20; G03F7/30 【发明人】刘逸群; 王定中; 李永浚; 宋尚霖; 陈宗源; 陈国庆 【主权项内容】一种膜层平坦化的方法，包括：提供一线路板，该线路板具有一介电层与一图案化线路层，该介电层具有一表面，该图案化线路层位于该表面上；形成一膜层于该线路板上，其中该膜层覆盖该介电层的该表面与该图案化线路层；提供一离形膜于该膜层上；以及进行一第一热压合工艺，以使该离形膜密合至该膜层。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县桃园市 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】1
