【摘要】 一种阻绝飞溅的熔丝结构，包括一已具有组件结构的基板，复数个熔 丝，复数个绝缘层和复数个隔离单元，其特征在于：所述已具有组件结构 的基板上设有所述复数个熔丝；所述复数个绝缘层是位于所述复数个熔丝 与所述基板之间；所述复数个隔离单元穿插在所述复数个熔丝之间，所述 复数个隔离单元的高度高于所述复数个熔丝的高度。本发明的阻绝飞溅的 熔丝结构具有阻绝飞溅，减少芯片面积和降低芯片制造成本的优点。 【专利类型】发明申请 【申请人】立锜科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县竹北市台元街20号5楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810130371.6 【申请日】2008-07-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101626013A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【发明人】庄朝炫; 周宏哲 【主权项内容】1.一种阻绝飞溅的熔丝结构，包括一已具有组件结构的基板，复数个 熔丝，复数个绝缘层和复数个隔离单元，其特征在于： 所述已具有组件结构的基板上设有所述复数个熔丝； 所述复数个绝缘层是位于所述复数个熔丝与所述基板之间； 所述复数个隔离单元穿插在所述复数个熔丝之间，所述复数个隔离单 元的高度高于所述复数个熔丝的高度。 【当前权利人】立锜科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县竹北市台元街20号5楼
