【摘要】 一种嵌埋式线路板的线路的修补方法。首先，提供嵌埋式线路板。嵌埋式线路板包括介电层与多条线路。介电层具有一表面与凹刻图案。线路位于凹刻图案内，其中部分线路具有至少一缺陷。接着，以喷印方式喷印导电流体材料于缺陷，以修补线路。。数据由整理 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810176080.0 【申请日】2008-11-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101742826A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101742826B 【授权公告日】2011-12-21 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K3/22; H05K3/10; H05K1/09 【发明人】曾子章; 陈俊谦 【主权项内容】一种嵌埋式线路板的线路的修补方法，包括：提供嵌埋式线路板，该嵌埋式线路板包括介电层与多条线路，该介电层具有一表面与凹刻图案，该些线路位于该凹刻图案内，其中部分该些线路具有至少一缺陷；以及以喷印方式喷印导电流体材料于该缺陷，以修补该些线路。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1
