【摘要】 本发明是有关于一种线路板以及表面接合元件与线路板的组装方法，该表面接合元件与线路板的组装方法，其包括下列步骤：首先，提供一第一线路板。此第一线路板包括一第一板、一第二板以及一绝缘层，其中绝缘层被压合于第一板与第二板之间，且第二板暴露出部分第一板。接着，将多个第一表面接合元件设置于第一板与第二板。此表面接合元件与线路板的组装方法能提升组装效率。此外，本发明另提出一种能应用于上述的组装方法的线路板。 【专利类型】发明申请 【申请人】环隆电气股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾南投县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810126814.4 【申请日】2008-06-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101697663A 【公开公告日】2010-04-21 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101697663B 【授权公告日】2012-02-22 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K3/30; H05K3/34; H05K1/02; H05K1/18 【发明人】张卓兴 【主权项内容】一种表面接合元件与线路板的组装方法，其特征在于其包括以下步骤： 提供一第一线路板，该第一线路板包括一第一板、一第二板以及一绝缘层，其中该绝缘层被压合于该第一板与该第二板之间，且该第二板暴露出部分该第一板；以及 将多个第一表面接合元件设置于该第一板与该第二板。。该数据由<>整理 【当前权利人】环旭电子股份有限公司; 环鸿科技股份有限公司 【当前专利权人地址】上海市浦东新区张东路1558号; 中国台湾南投县 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】3
