【摘要】 本发明是有关一种微机电麦克风封装结构，具有一腔体、一微机电麦克风模块及一导电元件；腔体是由一基板与一金属盖结合，且腔体周缘设置有一音孔以供外界声音传递至腔体内，而微机电麦克风模块乃设置在腔体内以接收外界声音，而导电元件亦设置在腔体内并电性连接基板、金属盖与微机电麦克风模块以形成电性导通，并因此达到电磁防护之效。 【专利类型】发明申请 【申请人】美律实业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台中市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810171929.5 【申请日】2008-10-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101729966A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H04R19/04; B81B7/00; H04R19/00 【发明人】张志伟; 李国祥 【主权项内容】一种微机电麦克风的封装结构，其特征在于其包括：一腔体，由一基板及一金属盖相对应结合，且该腔体的周缘设置有一音孔以供外界声音传递至该腔体内；一微机电麦克风模块，设置在该腔体内以接收外界声音；以及一导电元件，设置于该腔体内，且电性连接该基板、该金属盖与该微机电麦克风模块以形成电性导通。 【当前权利人】美律实业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台中市 【引证次数】1.0 【被引证次数】4 【他引次数】1.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】4
