【摘要】 一种电子元件封装体，包括：一晶片，具有第一表面及相 对的第二表面；及一沟槽，自第二表面向第一表面的方向延伸 进入晶片本体中，其中沟槽底部包括两个以上的接触孔。 【专利类型】发明申请 【申请人】精材科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200880000375.0 【申请日】2008-06-13 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101681848A 【公开公告日】2010-03-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101681848B 【授权公告日】2011-11-02 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/60; H01L23/485; H01L21/56 【发明人】蔡佳伦; 钱文正; 李柏汉; 陈伟铭; 刘建宏; 温英男 【主权项内容】1. 一种电子元件封装体， 包括： 一晶片， 具有一第一表面及相对的一第二表面； 及 一沟槽， 自该第二表面向该第一表面的方向延伸进入该晶片本体中， 其中该沟槽底部包括两个以上的接触孔。。微信 【当前权利人】精材科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾 【家族引证次数】18.0 【家族被引证次数】39
