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门上配置有晶片限制件的前开式晶片盒专利

发布时间:2026-06-18

【摘要】 一种门上配置有晶片限制件的前开式晶片盒,包括一盒体,具一侧面 形成一开口,其内部则是设有多个插槽可容置多个晶片,并利用一门体与 上述盒体的开口相结合以保护其内部的晶片,其特征在于:该门体的该内 表面的接近中央处配置有两排形成间隔排列并对齐的多个晶片限制件,其 中每一该晶片限制件具有一基部,该基部的一端固定于该门体的该内表面 上,而其另一端与一曲臂连接,其中该曲臂具有一第一接触端及一第二接 触端,使晶片限制件可依序利用上述第一接触端及第二接触端来限制晶片 往开口方向移动。。 【专利类型】发明申请 【申请人】家登精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810149142.9 【申请日】2008-09-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101673696A 【公开公告日】2010-03-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101673696B 【授权公告日】2011-09-28 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/673 【发明人】林志铭; 潘冠纶 【主权项内容】1、一种前开式晶片盒,主要包括一盒体,该盒体内部设有多个插槽 以容置多个晶片,且在该盒体的一侧面形成一开口可供该多个晶片的输入 及输出,以及一门体,具有一外表面及一内表面,该门体以该内表面与该 盒体的该开口相结合,并用以保护该盒体内部的该多个晶片,其中该前开 式晶片盒的特征在于: 该门体的该内表面的接近中央处配置有两排限制件模块,每一排限制 件模块由多个间隔排列的限制件所组成,且每一该限制件与相邻的限制件 模块上的每一限制件对齐,其中每一该限制件具有一基部,该基部的一端 固定于该门体的该内表面上,而其另一端与一曲臂连接,其中该曲臂具有 一第一接触端及一第二接触端。 【当前权利人】家登精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【被引证次数】3 【被自引次数】2.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】3

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  • 【摘要】本发明是一种可随意贴附的电热装置,主要包含一电热带及一控制器,其中,该电热带与该控制器之间由导线电性连接,以藉由该控制器控制该电热带升温发热;该电热带主要由一外袋及一电热片组成,该电热片封设于该外袋内,该外袋穿设一过线孔,该导线一端