【摘要】 本发明公开了一种避免模流入口产生剥离的窗口型半导体封装构造，主要 包含基板、主动面贴附至基板的芯片、粘接芯片与基板的基板核心层的粘晶层、 两个或两个以上的焊线以及模封胶体。基板的槽孔的一端形成为超出芯片的模 流入口，两个或更多的模流抵挡块附着于基板核心层上并位于粘晶区的边缘与 槽孔两侧缘的交会处，更微突出在该模流入口的两侧，借以抵挡模封胶体的模 流冲击对粘晶层的应力，以避免在模流入口产生剥离，更可维持粘晶间隙。 【专利类型】发明申请 【申请人】力成科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810149563.1 【申请日】2008-09-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101673720A 【公开公告日】2010-03-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101673720B 【授权公告日】2011-07-20 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L23/498; H01L23/13; H01L23/31 【发明人】李庄发; 吕肇祥; 邱政贤 【主权项内容】1、一种避免模流入口产生剥离的窗口型半导体封装构造，其特征在于，其 包含有： 基板，所述基板包含基板核心层、第一模流抵挡块以及第二模流抵挡块， 所述基板核心层具有上表面、下表面以及贯穿所述上、下表面的槽孔，所述上 表面定义有粘晶区并使所述槽孔的一端形成为超出所述粘晶区的模流入口，所 述第一模流抵挡块与所述第二模流抵挡块附着于所述基板核心层的所述上表面 并位于所述粘晶区的边缘与所述槽孔的两侧缘的交会处，更微突出在所述模流 入口的两侧； 芯片，所述芯片具有主动面以及两个或两个以上设于所述主动面上的电极， 所述芯片的所述主动面的尺寸对应于所述粘晶区； 粘晶层，所述粘晶层粘接所述芯片的所述主动面与所述基板的所述基板核 心层的上表面，并使所述芯片的所述这些电极对准在所述槽孔内； 两个或两个以上的焊线，所述焊线通过所述槽孔使所述芯片的所述这些电 极电性连接至所述基板；以及 模封胶体，所述模封胶体形成于所述基板核心层的所述上表面之上并经由 所述模流入口填入至所述槽孔内，密封所述这些焊线。 【当前权利人】力成科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 【引证次数】1.0 【被引证次数】4 【他引次数】1.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】4
