【摘要】 本发明涉及沉板型电连接器及沉板型电连接器与电路板的组合。具体地，一种沉板型电连接器，用以结合于一电路板，该电连接器包含一本体及至少一限位单元。该本体具有一前端、一设置于该前端的插接部及一顶面。该限位单元设置于该本体的一侧并且包括分别位于不同高度的多个限位部，藉由该限位单元的不同高度的限位部限位于该电路板，能改变该本体的顶面至该电路板的高度。藉由该限位单元包括分别位于不同高度的多个限位部的设计，使其中一限位部限位于该电路板可改变该本体的顶面至该电路板的高度，达到调整该电连接器沉入该电路板的深度的目的。 【专利类型】发明申请 【申请人】纬创资通股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县221汐止市新台五路一段88号21F 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810172230.0 【申请日】2008-10-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728729A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101728729B 【授权公告日】2011-08-31 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01R13/73 【发明人】谢松佑; 武文钦 【主权项内容】一种沉板型电连接器，用以结合于一电路板，所述电连接器包括：一本体，具有一前端、一设置于所述前端的插接部及一顶面；以及至少一限位单元，设置于所述本体的一侧并且包括分别位于不同高度的多个限位部，藉由所述限位单元的不同高度的限位部限位于所述电路板，能改变所述本体的顶面至所述电路板的高度。 【当前权利人】纬创资通股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县汐止市新台五路一段88号21F 【被引证次数】9 【被他引次数】9.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】9
