【摘要】 一种半导体装置包含一芯片、一基板及一各向异性导电胶层。该芯片包含一主动表面、数个芯片接垫及一保护层，其中该些芯片接垫是配置于该主动表面上，该保护层覆盖该主动表面，且该保护层定义有数个开口，以暴露出该些芯片接垫，如此以形成一具有开口外形的电性接点。该基板包含一表面及数个基板接垫，其中该些基板接垫是突出于该表面上，并分别对应于该些开口。该各向异性导电胶层是配置于该基板该芯片之间，并直接地电性连接于该些芯片接垫及该些基板接垫。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810092710.6 【申请日】2008-04-10 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101256998B 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101256998B 【授权公告日】2010-06-16 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L21/603 【发明人】程至谦; 黄明玉; 褚福堂 【主权项内容】一种半导体装置，包含：芯片，包含一主动表面、数个芯片接垫及一保护层，其中该些芯片接垫是配置于该主动表面上，该保护层覆盖该主动表面，且该保护层定义有数个开口，以暴露出该些芯片接垫，如此以形成具有数个开口外形的电性接点；基板，包含一表面及数个基板接垫，其中该些基板接垫是突出于该表面上，并分别对应于该些开口；以及各向异性导电胶层，配置于该基板该芯片之间，并直接地电性连接于该些芯片接垫及该些基板接垫。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】4
