【摘要】 一种晶片承载装置的承载盒，包括一具有第一容置空间的上盖体及一具有第二容置空间的下盖体，上盖体的外表面具有一顶盖部分及下盖体的外表面具有一底盖部分，其中承载盒的特征在于：上盖体的顶盖部分具有至少一对L型限制件且设于顶盖部分的角落，以及下盖体的底盖部分具有至少一对L型脚部且设于底盖部分的相对两侧边，以形成一种可堆叠式的晶片承载装置的承载盒。当复数个晶片承载装置的承载盒相互堆叠时，由L型限制件与L型脚部的配合，可用以确保承载盒堆叠时的稳固性，避免不必要的偏移导致承载盒内的容置物受损。 【专利类型】发明申请 【申请人】家登精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810183346.4 【申请日】2008-12-02 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101752281A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101752281B 【授权公告日】2013-02-13 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】H01L21/673; B65D21/032 【发明人】孙彗岚; 吕保仪; 潘冠纶 【主权项内容】一种晶片承载装置的承载盒，包括一具有第一容置空间的上盖体及一具有第二容置空间的下盖体，该上盖体与该下盖体各具有一外表面与一内表面，该上盖体的该外表面具有一顶盖部分及该下盖体的该外表面具有一底盖部分，该上盖体与该下盖体盖合后形成一第三容置空间，且该上盖体的顶盖部分与该下盖体的底盖部分为相对应，其中该承载盒的特征在于：该上盖体的外表面的顶盖部分具有至少一对限制件且设于该顶盖部分的角落，以及该下盖体的外表面的底盖部分具有至少一对脚部且设于该底盖部分的相对两侧边。 【当前权利人】家登精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【被引证次数】7 【被他引次数】7.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】7
