【摘要】 本发明提供了一种双雷射非接触式厚度量测系统及方法，其具有一 对可移动的雷射测量器；厚度校正治具配置在该对雷射量测器的运动路 径中，并且提供基准厚度；讯号处理装置电性连接该对雷射测量器；如 此该对雷射测量器可以扫描待测量物的相对二表面，再经由讯号比对便 以获知待测量物的厚度；又使用一段时间后，该对雷射校测量器可重新 对厚度校正治具取得测量讯号并与先前对应基准厚度的测量讯号比对， 则可以获知雷射讯号漂移的情形；此外平行度校正治具系配置在该对雷 射测量器上且提供平行度误差补偿值；将电射讯号漂移的校正值及平行 度误差补偿值加入测量结果可以提高测量的准确性。 【专利类型】发明申请 【申请人】财团法人精密机械研究发展中心 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】台湾省台中市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810133297.3 【申请日】2008-07-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101634547A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101634547B 【授权公告日】2011-08-03 【授权公告年份】2011.0 【发明人】江峰庆; 卓家轩; 方景亮; 赖焕桀 【主权项内容】1、一种双雷射非接触式厚度量测系统，用以量测待测量物的厚 度，其特征在于： 一对可移动的雷射测量器，配置成互相地相对； 厚度校正治具，具有一基准厚度且配置在该对雷射量测器的运动 路径中； 讯号处理装置，电性连接该对雷射测量器； 该对雷射测量器对该厚度校正治具取得二个测量讯号，该讯号处 理装置以该对雷射测量器的测量讯号计算出基准值对应该基准厚度， 及/或计算出雷射漂移误差补偿值用以补偿该待测量物的厚度测量 值。 【当前权利人】财团法人精密机械研究发展中心 【当前专利权人地址】中国台湾台中市 【被引证次数】10 【家族被引证次数】10
