【摘要】 本发明是提供一种隔离式封装LED，其是以一本体的承座上设有一电极构 件，该电极构件供固定一组晶体，该本体连接一导热构件，该电极构件连接电 源、提供该LED导通电流使用，一光学元件准确固接该承座、形成一隔离空间 隔断热传导路径，该晶体产生热由该导热构件单向导引散发，该晶体保持工作 温度提高发光效果，该光学元件导引光线达到增加照明亮度，并可提高寿命及 亮度。 【专利类型】发明申请 【申请人】官有占; 张云联 【申请人类型】个人 【申请人地址】637000台湾省新竹县 【申请人地区】中国 【申请号】CN200810223007.4 【申请日】2008-09-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685815A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L25/00; H01L25/075; H01L23/34 【发明人】官有占; 张云联 【主权项内容】1.一种隔离式封装LED，其是由一本体上设有一电极构件、供固定一组晶 体焊接导通，一莹光层覆盖该晶体发光上侧，一光学元件固接该本体、覆盖该 莹光层上侧，该光学元件导引光线达到增加照明亮度，其特征在于： 该本体，是设有一承座、其设定位置并形成一定位元件，该承座供固定该 电极构件、晶体焊接； 该光学元件，是嵌固于该承座的定位元件，该光学元件与该承座固定该晶 体之间构成一密闭的隔离空间； 一导通管，是设于该本体、一端连通该隔离空间，该导通管另一端伸出外 测、可提供灌充气体或抽真空、并封闭使用。 【当前权利人】官有占; 张云联 【当前专利权人地址】台湾省新竹县;
