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载体置浆装置及其方法专利

发布时间:2026-06-19

【摘要】 本发明一种载体置浆装置及其方法,该装置包括:供产生吸气压力的真空产生装置;承装有浆料的储料槽;以及一治具,其包括用于容置载体的装载构件;含有密封体的上盖构件,其提供覆盖并密合该装载构件,亦用以与真空产生装置连通;以及吸引构件,为提供装载构件承置并密合该装载构件,且一端伸入该储料槽的浆料中。利用真空产生装置与于该治具上方的气体入口连接,当该真空产生装置运转时将对治具产生一吸力,使储料槽中的浆料被吸引向上并布满载体表面;再来则辅以风刀机构利用干燥的空气将多余的浆料吹出,最后再由检测装置进行披浆均匀度的重量测试以及摄像单元检测,符合标准的载体方可送出,而完成置浆披覆的系统行程。 【专利类型】发明申请 【申请人】康捷环保科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾苗栗县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810176536.3 【申请日】2008-11-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101733388A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】B22D19/08; B22D2/00 【发明人】林德仁; 黄信行; 王仁杰 【主权项内容】一种载体置浆装置,其特征在于,包括:真空产生装置,提供产生吸气压力;储料槽,为承装有浆料;装载构件,是用于容置一载体;含有密封体的上盖构件,其提供覆盖并密合该装载构件,亦用以与真空产生装置连通;吸引构件,为提供装载构件承置并密合该装载构件,且一端伸入该储料槽的浆料中。 微信 【当前权利人】康捷环保科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾苗栗县 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2

  • 【摘要】本发明涉及一种集成电路及形成该集成电路的方法,包含一基板;一硅贯通电极,延伸入基板中;一硅贯通电极转接垫,与硅贯通电极间隔一距离设置,以不环绕该硅贯通电极;以及一金属线,位于硅贯通电极上,且与硅贯通电极及一硅贯通电极转接垫电性连接。
  • 【摘要】本发明公开了一种异质网络环境下的自适应切换装置与方法。当一无线装置启动后,收集信道环境的估测信息与结合无线装置的地理信息,决定出第一组与第二组递归参数和一信道理论信号模型。据此模型与第一组递归参数,进行信号强度衰减理论值递归运算,再
  • 【摘要】一种应用在嵌入式系统的绘图控制方法、装置及系统。本发明采用独立 的绘图控制装置控制绘图单元绘制图像,并将绘制完成的扫描线图像预先搬 移至外部的画面缓冲器中,因此不会受到绘图单元存储器容量的限制。此外, 本发明在每次完成图像绘制或搬移
  • 【摘要】本发明是一种触控装置及其方法,该触控装置包含多个第一导电条、多个第二导电条以及检测器。多个第一导电条彼此相间隔地排列。多个第二导电条彼此相间隔地排列并横跨这些第一导电条。当这些第一导电条其中之一与这些第二导电条其中之一于接触点遭电性
  • 【专利类型】外观设计【申请人】亚德光机股份有限公司【申请人类型】企业【申请人地址】台湾省桃园县平镇市建安里平东路665号【申请人地区】中国【申请人城市】台湾省【申请号】CN200830147740.3【申请日】2008-08-04【申请年份
  • 【摘要】一种有源元件阵列基板及其制造方法,本发明通过形成图案化第一金属层、绝缘层、图案化半导体层、与图案化金属复层等,作为阵列基板中的薄膜晶体管、栅极导线、栅极连接焊盘、数据导线、数据连接焊盘及存储电极等元件,并通过对特定膜层部分进行选择性