行业新闻

散热垫(四)专利

发布时间:2026-06-19

【专利类型】外观设计【申请人】曜越科技股份有限公司【申请人类型】企业【申请人地址】台湾省台北县深坑乡北深路三段268号4楼【申请人地区】中国【申请人城市】台湾省【申请号】CN200830349453.0 【申请日】2008-12-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN301113749D 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN301113749D 【授权公告日】2010-01-13 【授权公告年份】2010.0 【发明人】林培熙【主权项内容】无【当前权利人】曜越科技股份有限公司【当前专利权人地址】台湾省台北县深坑乡北深路三段268号4楼

玻璃基板承载治具
【摘要】本发明公开了一种玻璃基板承载治具，其包含承载基座、缓冲排片以及定位排片。一第一对吸部位于承载基座内。多个缓冲排片的底端均具有一第二对吸部，以使缓冲排片吸附于第一对吸部，各缓冲排片之间的间距为可调整设置。多个定位排片固定于承载基座内，
用于显示器的驱动装置及其相关方法
【摘要】本发明提供了用于显示器的驱动装置及其相关方法。为了增加一显示器的薄膜晶体管单元充电时间，本发明提供一种用于一显示器的驱动装置，其包含有一时序控制器、一行驱动模块及至少一延迟模块。该时序控制器用来输出至少一加载信号。该行驱动模块耦接于
倒装片封装方法和倒装片封装结构
【摘要】本发明公开了一种倒装片封装方法和倒装片封装结构。该方法包含有：提供一基板，其上设有一焊垫图案；在该基板上形成一环状的防焊图形，围绕着该焊垫图案；将一倒装片芯片的凸块对准该焊垫图案并使该凸块与该焊垫图案结合；以及在该倒装片芯片与
利用音调的自动控制装置
【摘要】本发明公开了一种利用音调的自动控制装置，适于接收一输入信号以产生一反应，输入信号包含一音调，此音调设有一指令且包含一第一频率。此自动控制装置包含一接收器、一信号处理装置、一驱动器及一反应装置。接收器接收输入信号的音调。信号处理装置依
芯片封装
【摘要】本发明提出一种芯片封装，包括一线路基板、一第一芯片、多条第一焊线、一元件、一第一粘着层以及一封装胶体。第一芯片具有一第一有源面、一第一背面及多个第一焊垫，第一背面粘附于线路基板上，且第一芯片电性连接至线路基板。第一焊线电性连接
一种薄膜式键盘组单元的成型方法
【摘要】本发明是提供一种薄膜式键盘组单元的成型方法，该薄膜式键盘组单元由上层薄膜与下层薄膜胶合而成，并先利用滚压手段及紫外光照射手段，使紫外光固化树脂能分别于上薄膜带与下薄膜带的第二表面上而快速形成按键凸部、凸点，再利用印刷手段于上层

产品分类

最新文章

散热垫(四)专利