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白光发光二极管的制造系统与方法专利

发布时间:2026-06-17

【摘要】 一种垂直型发光二极管(light emitting diode,LED)包含:一金属基底;一连接于该金属基底的p型电极;一连接于该p型电极的p型接点(面);一连接于该p型电极的p型GaN部分;一连接于该p型GaN部分的活性区域;一连接于该活性区域的n型GaN部分;以及一连接于该n型GaN的荧光体层。 【专利类型】发明申请 【申请人】旭明光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200880015935.X 【申请日】2008-03-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101919071A 【公开公告日】2010-12-15 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L33/00; H01L33/44; H01L33/50; H01L33/64 【发明人】陈长安; 段忠 【主权项内容】一种垂直型发光二极管结构,包含:一金属基底,沉积邻接于一p型GaN层;一活性区域,连接于该p型GaN层并用以发射光波;一n型GaN层,连接于该活性区域;及一荧光体层,连接于该n型GaN层。 【当前权利人】旭明光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾 【引证次数】5.0 【被引证次数】7 【他引次数】5.0 【被他引次数】7.0 【家族引证次数】27.0 【家族被引证次数】124

  • 【摘要】本发明公开一种微机电激光扫描装置的二片式fθ镜片,其中第一镜片为双凸型的镜片所构成,第二镜片为新月型且凹面在微机电反射镜侧,其中第一镜片具有二个光学面,在主扫描方向至少有一个光学面为非球面所构成,第二镜片具有二个光学面,在主扫描方向
  • 【摘要】影像感测芯片封装结构及其方法。一种影像感测芯片封装结构,包括透 光基板、芯片、密封环、多个导电柱以及多个导电凸块。透光基板具有多个 贯孔。贯孔贯穿透光基板。芯片具有主动面、影像感测区及多个芯片垫,其 中影像感测区与这些芯片垫位于主动
  • 【摘要】本发明公开了一种笔记本计算机及其卡合机构。笔记本计算机包括一电池、一主机及一卡合机构。电池具有一卡合孔。电池包括一限位凸块。主机具有一容置槽。卡合机构设置于容置槽内。卡合机构包括一本体部及一卡合凸块。本体部具有一第一限位凹口及一第二
  • 【摘要】本发明提供一种多层陶瓷电容器及其形成方法。该多层陶瓷电容器包含 电容陶瓷体、中介连接层以及导电层,电容陶瓷体包含多层介电陶瓷层以及 沿着介电陶瓷层的表面形成的多层内部电极,中介连接层形成于电容陶瓷体 外,并与部分的内部电极电性连接,
  • 【摘要】本发明提出一种光罩及其制作方法,该光罩包含一透光区以及一遮光区,其中该遮光区包含多个光子晶胞,每一个该光子晶胞具有一正六边形的受光面,且多个该光子晶胞的晶格常数与光源的波长的比值为一特定值,从而该光源无法通过由多个该光子晶胞所组成的
  • 【摘要】一种引擎无段变速系统冷却机构,该无段变速系统是设于传动箱内,并包括有一驱动盘、一滑动盘、一被动盘及一传动皮带,该驱动盘与传动箱盖之间设有一导风板,该传动箱盖于驱动盘与被动盘之间设有一出风口,该出风口具有第一隔板及第二隔板,该导风板延