【摘要】 影像感测芯片封装结构及其方法。一种影像感测芯片封装结构，包括透 光基板、芯片、密封环、多个导电柱以及多个导电凸块。透光基板具有多个 贯孔。贯孔贯穿透光基板。芯片具有主动面、影像感测区及多个芯片垫，其 中影像感测区与这些芯片垫位于主动面。密封环配置于芯片与透光基板之 间，其中密封环包围影像感测区与这些芯片垫。导电柱分别配置于贯孔内， 其中芯片透过这些芯片垫与这些导电柱电性连接。多个导电凸块分别配置于 这些芯片垫上。这些导电凸块分别连接这些导电柱。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810136072.3 【申请日】2008-07-11 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101626026A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【发明人】吕致纬 【主权项内容】1.一种影像感测芯片封装结构，包括： 透光基板，具有多个贯孔，所述贯孔贯穿该透光基板； 芯片，具有主动面、影像感测区及多个芯片垫，其中该影像感测区与所 述芯片垫位于该主动面； 密封环，配置于该芯片与该透光基板之间，其中所述密封环包围该影像 感测区与所述芯片垫； 多个导电柱，分别配置于所述贯孔内，其中该芯片透过所述芯片垫与所 述导电柱电性连接；以及 多个导电凸块，分别配置于所述芯片垫上，所述导电凸块分别连接所述 导电柱。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】10 【家族被引证次数】10
