【摘要】 本发明公开了一种具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成与制造方 法，应用于印刷电路板基板材料制造环境中，本发明的具低介电损耗的无卤素 印刷电路板材料组成主要包含具含磷的酚醛树脂为交联剂，除可使印刷电路板 基板材料能通过UL 94V-0的阻燃性测试外，并使磷能与材料结合成为材料结 构物而不致有析出的疑虑，而且，能搭配具低介电损耗特性的树脂以及无机粉 体藉以降低材料的介电常数及介电损耗。本发明的具低介电损耗的无卤素印刷 电路板材料组成，具有低介电损耗特性、耐热性、低膨胀性，同时又可通过无 铅焊锡的要求而能符合市场、环保要求。 【专利类型】发明申请 【申请人】台耀科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810147424.5 【申请日】2008-08-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101649106A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【发明人】陈宪德; 郑名峯 【主权项内容】1.一种具低介电损耗的无卤素印刷电路板的材料组成，应用于印刷电路 板基板材料制造环境中，其特征在于，该具低介电损耗的无卤素印刷电路板 材料组成包含： 环氧树脂，该环氧树脂为不含卤素的环氧树脂； 含磷交联剂，该含磷交联剂为反应性含磷的双酚A型交联剂； 交联剂； 低介电损耗无机粉体； 分散剂； 稀释剂；以及 催化剂。 【当前权利人】台耀科技股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省新竹县 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
