【摘要】 本发明公开一种可开槽式线路基板，主要包括一具有开槽区的基板本体，多个接指、一电镀汇流框以及多个电镀连接线皆设置于该基板本体的下表面。所述接指邻近地位于该开槽区之外，该电镀汇流框位在该开槽区内，所述电镀连接线连接所述接指至该电镀汇流框。其中，该电镀汇流框相对于所述接指更邻近于该开槽区的边缘。借此，缩短所述电镀连接线在该开槽区内的长度，以得到较佳的切割支撑，以避免开槽时残留于该基板的所述电镀连接线产生切割毛边与位移。此外，可以并联方式均分电流以改善所述接指表面的电镀品质。 微信 【专利类型】发明授权 【申请人】力成科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810002359.7 【申请日】2008-01-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101488486B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101488486B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/498; H05K1/02 【发明人】范文正 【主权项内容】一种可开槽式线路基板，其特征在于包括：一基板本体，具有一上表面以及一下表面，其中该下表面包括一开槽区；多个接指，其设置于该基板本体的该下表面并邻近地位于该开槽区之外；一电镀汇流框，其设置于该基板本体的下表面并位于该开槽区之内；以及多个电镀连接线，其设置于该基板本体的该下表面并连接所述接指至该电镀汇流框；其中，该电镀汇流框相对于所述接指更邻近于该开槽区的边缘。 【当前权利人】力成科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】4
