【摘要】 本发明为一种软性电路板强化结构，其结构包括有一软性电路板，其侧边具有至少一延伸部件；以及一补强板，其叠构在所述的软性电路板异在所述的延伸部件的表面，且所述的补强板对应在所述的延伸部件的延伸方向位置凹设有一缺口，所述的软性电路板与所述的延伸部件的两侧交角为一导角；以减少所述的补强板与软性电路板的延伸部件间产生集中，造成断面造成剪切应力，以增加所述的软性电路板的强度。 【专利类型】发明授权 【申请人】胜华科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台中县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810000441.6 【申请日】2008-01-10 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101483969B 【公开公告日】2010-08-11 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101483969B 【授权公告日】2010-08-11 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K1/02 【发明人】许福明 【主权项内容】一种软性电路板强化结构，其包含有：一软性电路板，其特征在于：所述的软性电路板侧边具有至少一延伸部件；以及一补强板，其叠构在所述的软性电路板异于所述的延伸部件的表面，且所述的补强板对应于所述的延伸部件的延伸方向位置凹设有一缺口；且所述的软性电路板与所述的延伸部件的两侧交角为一导角。 【当前权利人】胜华科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台中县 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】4
