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玻璃基板承载治具专利

发布时间:2026-06-19

【摘要】 本发明公开了一种玻璃基板承载治具,其包含承载基座、缓冲排片以及定位排片。一第一对吸部位于承载基座内。多个缓冲排片的底端均具有一第二对吸部,以使缓冲排片吸附于第一对吸部,各缓冲排片之间的间距为可调整设置。多个定位排片固定于承载基座内,每一定位排片具有多个插槽,相邻定位排片之间具有至少一缓冲排片,使一玻璃基板定位于相邻定位排片的对应插槽内,并通过缓冲排片的顶端承载玻璃基板的底端。 【专利类型】发明授权 【申请人】友达光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810082577.6 【申请日】2008-03-03 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101234693B 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101234693B 【授权公告日】2010-06-09 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B65D85/48; B65D81/02; B65D71/00; H01L21/673 【发明人】赖志明; 蔡尚亨; 许胜允 【主权项内容】一种承载治具,用于承载一玻璃基板,该承载治具包含:一承载基座;一第一对吸部,位于该承载基座内的底面上;多个缓冲排片,每一缓冲排片的底端具有一第二对吸部,且与该第一对吸部对应设置,使该缓冲排片吸附于该第一对吸部,各缓冲排片之间的间距为可调整设置;以及多个定位排片,固定于该承载基座内,每一定位排片具有多个插槽,相邻该定位排片之间具有至少一该缓冲排片,使该玻璃基板定位于相邻该定位排片的对应插槽内,并通过该缓冲排片的顶端承载该玻璃基板的底端。。 【当前权利人】友达光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【引证次数】2.0 【自引次数】1.0 【他引次数】1.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】10

  • 【摘要】本发明涉及一种树脂表面层和其制造方法,以及具有所述树脂表面层的复合材和其 制造方法。所述树脂表面层的制造方法包括以下步骤:(a)提供基材,所述基材的材质 为树脂,且所述基材包含多个添加粒子;(b)持续移动所述基材,且提供磁场产生装置
  • 【摘要】一种针尖结构,包括一块体,其含有一基座部分和从基座部分的一边 缘凸出的一鼻端,鼻端上具有一接触点,其中,块体具有一轮廓,轮廓在 基座部分的投影截面积宽度大于在接触点的投影截面积宽度。一种针尖成 型方法,其中,包括下列步骤:A:提供一
  • 【摘要】本发明涉及一种抗反射板及其抗反射结构的制造方法,该方法包括下列步骤:首先,提供待处理物于反应区内。接着,提供一电浆源于反应区内;然后,于常压下解离电浆源形成电浆;接着,以电浆处理待处理物的表面,以于待处理物的表面形成多个微突起结构;
  • 【摘要】本发明提供了一种可变曲率的透镜组,沿光轴,自物侧至像侧依序包 含一第一透镜部件、一第二透镜部件、一第三透镜部件、一第四透镜部件 以及一第五透镜部件。另外,有一平板透镜(焦距值无限大)沿光轴,自物 侧至像侧方向,配置于第五透镜部件后方
  • 【摘要】本发明是有关于一种散热型多穿孔半导体封装构造,主要包含一具有多个定位通孔的基板、一设置于该基板上的晶片、一贴附于该晶片的内置型散热片以及一封胶体。其中,该内置型散热片具有多个支撑脚与一散热表面,该些支撑脚插设于该些定位通孔,并且该些
  • 【摘要】一种背光模块、显示装置及其组装方法。背光模块包括一背框、一光源组件、一导光板、一保护盖及至少一螺丝。背框具有一凹槽及至少一锁合孔。锁合孔位于凹槽内。光源组件设置于背框上。导光板设置于背框上。导光板具有一凸出部及至少一第一贯穿孔。凸出