【摘要】 一种针尖结构，包括一块体，其含有一基座部分和从基座部分的一边 缘凸出的一鼻端，鼻端上具有一接触点，其中，块体具有一轮廓，轮廓在 基座部分的投影截面积宽度大于在接触点的投影截面积宽度。一种针尖成 型方法，其中，包括下列步骤：A：提供一具有一孔洞的牺牲层；B：以牺 牲层为模具形成一块体在孔洞中，块体含有一基座部分和从基座部分的一 边缘凸出的一鼻端；C：形成一遮蔽层覆盖块体的第一表面，遮蔽层具有 一开口暴露块体的第二表面；D：从开口部分蚀刻块体，使鼻端上形成一 接触点；E：移除遮蔽层；F：移除牺牲层。 【专利类型】发明申请 【申请人】旺矽科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县竹北市中和街155号1-3楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810137682.5 【申请日】2008-07-08 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101625374A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【发明人】许育祯; 王品凡; 陈志忠 【主权项内容】1.一种针尖结构，包括一块体，所述块体含有一基座部分和从所述基 座部分的一边缘凸出的一鼻端，所述鼻端上具有一接触点，其特征在于： 所述块体具有一轮廓，所述轮廓在所述基座部分的投影截面积宽度大于在 所述接触点的投影截面积宽度。 【当前权利人】旺矽科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县竹北市中和街155号1-3楼
