【摘要】 在此提出一种电路板结构及其制造方法。此电路板结构包括复合基 板、介电层、以及电路层。复合基板包括掺杂非金属粉末的金属基材与 金属缓冲层，其中此金属缓冲层与金属基材接触面的另外相反面为经由 抛光处理的表面。介电层位于金属缓冲层具有抛光处理的表面上，而电 路层则位于介电层上。在另外一个例子中，在介电层与金属缓冲之间可 设置一阻障层，以避免金属缓冲层的扩散效应。 【专利类型】发明申请 【申请人】财团法人工业技术研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810149489.3 【申请日】2008-09-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101677489A 【公开公告日】2010-03-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101677489B 【授权公告日】2011-12-07 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K1/05; H05K7/20; H05K3/00; B32B15/04; B32B15/20 【发明人】谭瑞敏; 戴明吉 【主权项内容】1.一种电路板结构，包括： 复合基板，包括具有掺杂非金属粉末的金属基材与金属缓冲层，其中该 金属缓冲层与该金属基材接触的表面的另外相反表面为经由抛光处理的表 面； 介电层，位于该金属缓冲层经由该抛光处理的表面上；以及 电路层，位于该介电层上。 【当前权利人】财团法人工业技术研究院 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【引证次数】2.0 【被引证次数】1 【他引次数】2.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】1
