【摘要】 一种利用金属溅镀与塑料壳体改良达成静电引导装置，应用于一电子装 置，其包括一金属壳体，一塑料壳体以及一导电层，该塑料壳体包括一主体部 以及一尖端部。此处，塑料壳体和金属壳体重叠设置，电子装置的电子组件位 于塑料壳体相对于金属壳体的另一侧，且导电层位于塑料壳体相对于金属壳体 的另一侧表面上。塑料壳体的侧壁上设计有尖端部，且尖端部的尖端与金属壳 体间隔一特定距离。导电层延伸至尖端部的尖端，且电性连接至电子装置的接 地。因此，当金属壳体累积的静电电荷高于一特定值时，即会通过尖端放电的 原理而放电至电子装置的接地，而不致于电到使用者。并且因电子组件未与金 属壳体电性连接，也不会产生漏电流至金属壳体。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810134451.9 【申请日】2008-07-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101636033A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【发明人】陈昱宏 【主权项内容】1.一种利用金属溅镀与塑料壳体改良达成静电引导装置，包括： 一金属壳体； 一塑料壳体，位于该金属壳体上，该塑料壳体包括： 一主体部，具有： 一第一表面，与该金属壳体接触； 一第二表面，相对于该第一表面；以及 一第三表面，连接于该第一表面和该第二表面之间；以及 一尖端部，位于该主体部的该第三表面上，具有至少一尖端，该尖 端与该金属壳体相距一特定距离；以及 一导电层，位于该塑料壳体相对于该金属壳体的另一侧，且延伸至该尖 端。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市
