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热写系统专利

发布时间:2026-06-18

【摘要】 本发明涉及一种热写系统,包括:一热写头模块,该热写头模块配置至少一个加热器;一弹性调整装置,以调整该热写头模块的平整度;以及一旋转控制装置,控制该热写头模块旋转一特定角度。 【专利类型】发明申请 【申请人】财团法人工业技术研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810168353.7 【申请日】2008-10-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101722736A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101722736B 【授权公告日】2012-02-08 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】B41J2/32; B41J2/335; B41J25/316; B41J25/312 【发明人】陈英棋; 蔡朝旭 【主权项内容】一种热写系统,其特征在于,包括:一热写头模块,其配置至少一个加热器;一弹性调整装置,以调整该热写头模块的平整度;以及一旋转控制装置,控制该热写头模块旋转一特定角度。 【当前权利人】财团法人工业技术研究院 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【引证次数】1.0 【被引证次数】2 【自引次数】1.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】2

  • 【摘要】一种具温度感应及微型水力发电的莲蓬头结构,包括一本体、一承载座、一发电部、一 组合座盖、一电路板及一盖体;将承载座的结合座框内置入发电部,使发电部的轴杆设置在 第二轴槽上,盖上组合座盖使凸部插置第二轴槽的开口端,使轴杆对应嵌合在第二
  • 【摘要】本发明公开了一种非易失性存储器的制造方法,至少包括步骤:(a)准备基材;(b)在基材上生长堆叠层;(c)将堆叠层图案化以形成多个独立的堆叠单元,堆叠单元其中任意二者之间具有开口;(d)在各堆叠单元两侧的基材内分别形成漏极区域与源极区
  • 【摘要】本发明是有关于一种按键讯号控制方法,其适用于动作感应式指向装 置,在使用者按压动作感应式指向装置上的按键时,将指向装置所感应的动 作讯号予以减弱或是锁定,而不会因使用者按压按键所产生的晃动而自目 标物件移开,影响使用者所欲执行的程序
  • 【摘要】本发明涉及一种开口式球栅阵列基板及其封装结构,于一封装基板上设置一长通孔,此长通孔贯穿封装基板的一端使封装基板呈一U形,该U形封装基板可提供足够通孔空间供打线程序。【专利类型】发明申请【申请人】力成科技股份有限公司【申请人类型】企业
  • 【摘要】一种电子元件载板的制作方法。形成第一图案化金属层在基材的第一面。形成第一图案化防焊层在基材的第一面及第一图案化金属层上,其中第一图案化防焊层暴露出部分第一图案化金属层。形成至少一贯孔穿过基材及第一图案化金属层。形成第二金属层在基材的
  • 【摘要】本发明提供一种主控模块、电子装置、电子系统及其数据传输方法。一种主控模块,包括一接口单元,用以通过一串行总线耦接至少一电子装置,接口单元具有至少一第一传输端口、第二传输端口;以及一侦测单元,用以于侦测出第一传输端口、第二传输端口皆通