【摘要】 一种电子元件载板的制作方法。形成第一图案化金属层在基材的第一面。形成第一图案化防焊层在基材的第一面及第一图案化金属层上，其中第一图案化防焊层暴露出部分第一图案化金属层。形成至少一贯孔穿过基材及第一图案化金属层。形成第二金属层在基材的相对于第一面的第二面上。形成第二图案化防焊层在第二金属层上，其中第二图案化防焊层暴露出部分第二金属层。以第二图案化防焊层为掩模，蚀刻部分第二金属层，以形成第二图案化金属层。 数据由整理 【专利类型】发明授权 【申请人】旭德科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹工业区 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810125463.5 【申请日】2008-06-13 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101604634B 【公开公告日】2010-12-08 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101604634B 【授权公告日】2010-12-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/48; H05K3/46 【发明人】吴建男; 杨耿忠 【主权项内容】一种电子元件载板的制作方法，包括：形成第一图案化金属层在基材的第一面；形成第一图案化防焊层在该基材的该第一面及该第一图案化金属层上，其中该第一图案化防焊层暴露出部分该第一图案化金属层；形成至少一贯孔穿过该基材及该第一图案化金属层；形成第二金属层在该基材的相对于该第一面的第二面上；形成第二图案化防焊层在该第二金属层上，其中该第二图案化防焊层暴露出部分该第二金属层；以及以该第二图案化防焊层为掩模，蚀刻部分该第二金属层，以形成第二图案化金属层。 【当前权利人】旭德科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹工业区 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】6
