【摘要】 本发明是有关于一种散热型多穿孔半导体封装构造，主要包含一具有多个定位通孔的基板、一设置于该基板上的晶片、一贴附于该晶片的内置型散热片以及一封胶体。其中，该内置型散热片具有多个支撑脚与一散热表面，该些支撑脚插设于该些定位通孔，并且该些定位通孔不被该些支撑脚填满以提供多个模流通道。该封胶体密封该晶片与该内置型散热片但显露该散热表面，并且该封胶体更填充该些模流通道，以包覆该些支撑脚。借此，该内置型散热片能在少量或无粘着剂的条件下定位于该基板，并与该晶片及该基板一体结合。 【专利类型】发明授权 【申请人】力成科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810007114.3 【申请日】2008-01-31 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101499444B 【公开公告日】2010-10-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101499444B 【授权公告日】2010-10-27 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/367; H01L23/31; H01L23/13 【发明人】余秉勋; 洪菁蔚 【主权项内容】一种散热型多穿孔半导体封装构造，其特征在于其包含：一基板，具有一上表面、一下表面以及多个定位通孔；一晶片，设置于该基板的该上表面；一内置型散热片，贴附于该晶片，该内置型散热片具有多个支撑脚与一散热表面，该些支撑脚的多个插设端部插设于该些定位通孔，并且该些定位通孔不被该些支撑脚填满以提供多个模流通道；以及一封胶体，形成于该基板的该上表面，以密封该晶片与该内置型散热片但显露该散热表面，并且该封胶体更填充该些模流通道，以包覆该些支撑脚的该些插设端部。 【当前权利人】力成科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【引证次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】5
