【摘要】 一种导风罩，包括具有入风口的入风部、具有相对入风口的出风 口的出风部、以及设于该入风口及出风口之间的换热区，且该换热区 具有邻近入风部的气流紊流部；当该导风罩罩盖主板的发热元件时， 该导风罩与主板形成风道，且该换热区位于发热元件上方，从而使气 流通过气流紊流部以增加气流扰动而强化热对流效果，且增加对流换 热系数。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810135147.6 【申请日】2008-08-13 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101652050A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【发明人】田文斌; 郑再魁 【主权项内容】1、一种导风罩，应用于具有发热元件的电子装置中，该电子装置 包括一主板及一风扇模块，该发热元件设于该主板上，且该导风罩罩 盖该发热元件而与该主板形成一风道，其特征在于，该导风罩包括： 一入风部，具有位于该风道一侧的入风口，该入风口连接该风扇 模块，使该风扇模块所产生的冷气流由该入风口进入该风道； 一出风部，具有位于该风道相对该入风口的一侧的出风口；以及 一换热区，设于该入风口及出风口之间，且位于该发热元件上方， 使由该入风口进入的冷气流在该换热区与该发热元件进行热交换，且 在该换热区形成热气流而由该出风部的出风口排出，该换热区具有一 气流紊流部，且该气流紊流部邻近该入风部，以通过该气流紊流部使 进入该换热区的冷气流增加气流扰动，而提高换热系数。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
