【摘要】 一种芯片封装结构，其包括基板、芯片、导电层以及封装胶体。其中，基板具有一承载面以及位于承载面上的至少一接地垫。芯片具有相对的一主动面与一背面，而且芯片以主动面朝向基板的承载面与基板接合。接地垫位于芯片之外。导电层覆盖芯片与部分承载面，并电性连接至接地垫。封装胶体配置于基板的承载面上，并且包覆芯片与导电层。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810134165.2 【申请日】2008-07-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101315919B 【公开公告日】2010-08-11 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101315919B 【授权公告日】2010-08-11 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/552; H01L23/31; H01L21/50; H01L21/56 【发明人】李珉翼; 崔明律; 金洪玄 【主权项内容】一种芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有一承载面以及位于该承载面上的至少一接地垫；一芯片，具有相对的一主动面与一背面，该芯片以该主动面朝向该基板的该承载面而与该基板接合，且该接地垫位于该芯片之外；一导电层，覆盖并且接触该芯片与部分该承载面，并电性连接至该接地垫；以及一封装胶体，配置于该基板的该承载面上，并且包覆该芯片与该导电层。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】58
