【摘要】 本发明涉及一种抗反射板及其抗反射结构的制造方法，该方法包括下列步骤：首先，提供待处理物于反应区内。接着，提供一电浆源于反应区内；然后，于常压下解离电浆源形成电浆；接着，以电浆处理待处理物的表面，以于待处理物的表面形成多个微突起结构；该抗反射板，包括多个微突起结构设置于该光入射面上，该多个微突起结构中任一个微突起结构的平均宽度范围位于10nm-500nm之间。 【专利类型】发明申请 【申请人】财团法人工业技术研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810189687.2 【申请日】2008-12-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101762834A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G02B1/11; C23C16/00; G02B1/10 【发明人】陈志玮; 吴清吉; 谢文宗; 许文通; 林春宏 【主权项内容】一种抗反射结构的制造方法，其特征在于，包括：(a)提供一待处理物于一反应区内；(b)提供一电浆源于该反应区内；(c)于常压下解离该电浆源形成电浆；以及(d)以电浆处理该待处理物的表面，以于该待处理物的表面形成多个微突起结构。 -官网 【当前权利人】财团法人工业技术研究院 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县
