【摘要】 本发明公开了一种倒装片封装方法和倒装片封装结构。该方法包含有： 提供一基板，其上设有一焊垫图案；在该基板上形成一环状的防焊图形，围 绕着该焊垫图案；将一倒装片芯片的凸块对准该焊垫图案并使该凸块与该焊 垫图案结合；以及在该倒装片芯片与该基板之间填入一填充材。本发明具备 创新的倒装片防焊图形设计，兼具SMD及NSMD设计上的优点，同时又能 解决后续底胶涂布的问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810214449.2 【申请日】2008-08-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101661890A 【公开公告日】2010-03-03 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L21/50; H01L21/60; H01L21/56; H01L23/488; H01L23/498; H01L23/31; H01L23/10; H01L21/02 【发明人】范智朋 【主权项内容】1.一种倒装片封装方法，包含有： 提供一基板，其上设有一焊垫图案； 在该基板上形成一环状的防焊图形，围绕着该焊垫图案； 将一倒装片芯片的凸块对准该焊垫图案并使该凸块与该焊垫图案 结合；以及 在该倒装片芯片与该基板之间填入一填充材。 -官网 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】8 【被他引次数】8.0 【家族被引证次数】8
