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复合式扩散片专利

发布时间:2026-06-18

【摘要】 本发明是有关于一种复合式扩散片,其主要是由一扩散基材以及配置 于该扩散基材上方的多数晶格所构成。其中,该各晶格的排列方式是具有 平移对称性,该各晶格是包含有多数聚光单元,该各聚光单元是具有对称 性的结构,且该各聚光单元的结构并未与该扩散基材的水平方向以及竖直 方向形成对称。藉此,可使本发明的复合式扩散片达到增加光学效能以及 降低制造成本的功效。 【专利类型】发明申请 【申请人】精碟科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810134602.0 【申请日】2008-07-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101639545A 【公开公告日】2010-02-03 【公开公告年份】2010 【发明人】蔡曜辉; 刘铭璿; 邱奕荣 【主权项内容】1、一种复合式扩散片,其主要是由一扩散基材以及配置于该扩散基材 上方的多数晶格所构成,其特征在于: 该各晶格的排列方式是具有平移对称性,该各晶格是包含有多数聚光 单元,该各聚光单元是具有对称性的结构,且各该聚光单元的结构并未与 该扩散基材的水平方向以及竖直方向形成对称。 【当前权利人】精碟科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县

  • 【摘要】一种估计频率偏移的方法及其相关频率偏移估计电路,该估计频率偏移方法包含根据一频率平移方向将一目标信号由第一特定频带平移至第二特定频带,以产生预先偏移信号;对该预先偏移信号执行一特定滤波操作以产生一滤波后预先偏移信号;根据该频率平移方
  • 【摘要】微信 。一种芯片结构以及由该芯片结构堆叠而成的堆叠结构,其中该芯片结构具有基层以及至少一弹性接点。此外,为使原先位于基层的四周的多个焊垫可以特定布局重新排列于基层上,因此芯片结构还可具有重布线层。基层具有第一表面与第二表面。弹性接点
  • 【摘要】 本发明提供一种测试探针及其制作方法,其中测试探针主要包含 有一本体、第一探针头及第二探针头。第一探针头自本体的一端伸出,可 与一待测的集成电路元件接触,以及第二探针头,自本体的另一端伸出, 可与一印刷电路板接触。其中,第一探针头的
  • 【摘要】一种芯片的封装结构,包括:芯片容置架,具有一其正面配置有粘着层的芯片容置区;一芯片,其主动面配置有多个焊垫及背面形成在芯片容置架的粘着层上;封装体,环覆于具有芯片的芯片容置架且曝露出芯片的主动面上的多个焊垫,且封装体的高度大于芯片的
  • 【摘要】本发明是一种高频表面声波元件,尤指一种可通过与制 造一低频表面声波元件相同的工艺设备及材料而制成的高频 表面声波元件。本发明的高频表面声波元件包括:一压电基 板;一高声速层,形成于此压电基板的表面,且此高声速层 的表面声波声速大于5
  • 【摘要】一种影像组合系统及方法,应用于数字相机拍摄环境中,于拍摄现场,利用本发明的影像组合系统及方法,可通过所预设的影像组合原则,而处理实时(real-time)所摄得的包含至少两张不完整的图框(frame)影像(image)像素(pixe