【摘要】 本发明提供一种测试探针及其制作方法，其中测试探针主要包含 有一本体、第一探针头及第二探针头。第一探针头自本体的一端伸出，可 与一待测的集成电路元件接触，以及第二探针头，自本体的另一端伸出， 可与一印刷电路板接触。其中，第一探针头的表面形成有第一镀层，第二 探针头的表面形成有第二镀层，并且第一镀层的成分不同于第二镀层。 【专利类型】发明申请 【申请人】京元电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810168919.6 【申请日】2008-09-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685104A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G01R1/067; G01R1/073 【发明人】张久芳 【主权项内容】1、一种测试探针，用于集成电路元件的测试，包含有： 一本体； 一第一探针头，自该本体的一端伸出，可与一待测的集成电路元件接 触；以及 一第二探针头，自该本体的另一端伸出，可与一印刷电路板接触； 其特征在于： 该第一探针头的表面形成有第一镀层，该第二探针头的表面形成有第 二镀层，且该第一镀层的成分不同于该第二镀层。 【当前权利人】京元电子股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省新竹市 【引证次数】4.0 【被引证次数】6 【他引次数】4.0 【被他引次数】6.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】6
