【摘要】 一种四方平面无导脚封装单元，包括：导线架，包括芯片座和多个接脚，该芯片座和该多个接脚分别具有第一表面和相对的第二表面；芯片，该芯片的主动面上具有多个焊垫，且该芯片的非主动面接置于芯片座上；多个导线，分别电性连接该芯片和接脚；以及封装胶体，包覆该芯片、导线和导线架，但使该芯片座和该多个接脚的第二表面显露于外；其中，该导线架最外围的接脚形成有延伸部和相对的凹部，用以在该封装单元进行回焊时，使该凹部容纳焊料，并提供水平和垂直方向上的结合以增加粘合的面积，具有提高封装单元结合强度的优点。 【专利类型】发明申请 【申请人】矽品精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台中县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810175561.X 【申请日】2008-11-07 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101740539A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101740539B 【授权公告日】2011-11-30 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L23/495; H01L21/50; H01L21/48; H01L21/78 【发明人】李春源; 洪孝仁 【主权项内容】一种四方平面无导脚封装单元，包括：导线架，包括芯片座和多个接脚，该芯片座和该多个接脚分别具有第一表面和相对的第二表面；芯片，具有主动面和相对的非主动面，该主动面上具有多个焊垫，其中，该芯片的非主动面接置于该芯片座的第一表面上；多个导线，分别电性连接所述焊垫和所述接脚，且所述导线接合于所述接脚的第一表面；以及封装胶体，包覆该芯片、所述导线和该导线架，但使该芯片座和该多个接脚的第二表面显露于外；其特征在于，该导线架最外围的接脚的第一表面处形成有延伸部，并向远离第一表面的方向延伸，且相对的第二表面形成有凹部，用以在该四方平面无导脚封装单元进行回焊时，使该凹部容纳焊料。 【当前权利人】矽品精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台中县 【引证次数】2.0 【被引证次数】7 【他引次数】2.0 【被自引次数】1.0 【被他引次数】6.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】7
