【摘要】 本发明是一种封装结构，包含：提供一基板，具有一正面及一背面，且于正面 上具有第一凸块底层金属(UBM)层；一图案化的焊垫屏蔽层(pad mask layer)，形 成在第一凸块底层金属层上，且曝露出部份第一凸块底层金属层的一表面；多个导 电柱，形成在已曝露的部份第一凸块底层金属层上；多个锡球，形成在多个导电柱 的顶面上；提供一芯片，具有一正面及一背面，具有芯片的该正面朝向基板的正面 置放；及一图案化的第二凸块底层金属层，形成在芯片的正面上，其中部份图案化 的第二凸块底层金属层电性连接于基板上的多个锡球。。： 【专利类型】发明申请 【申请人】南茂科技股份有限公司; 百慕达南茂科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810213647.7 【申请日】2008-08-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101656241A 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101656241B 【授权公告日】2012-01-11 【授权公告年份】2012.0 【发明人】刘安鸿; 何淑静; 黄祥铭; 李宜璋; 蔡豪殷 【主权项内容】1.一种封装结构，包含： 一芯片，具有一正面及一背面； 一图案化的第一凸块底层金属(UBM)层，形成在该芯片的该正面上且曝露出该 芯片的部份该正面； 一基板，具有一正面及一背面，且于该正面上具有一第二凸块底层金属层； 一图案化的焊垫屏蔽层，形成在该第二凸块底层金属层上，且曝露出部份该第 二凸块底层金属层的一表面； 多个导电柱，形成在已曝露的部份该第二凸块底层金属层上；及 多个锡球，形成在这些导电柱上； 其中，该芯片的该正面朝向该基板的该正面置放，且该芯片上的部份该图案化 的第一凸块底层金属层电性连接该基板上的这些锡球。 【当前权利人】南茂科技股份有限公司; 百慕达南茂科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号; 百慕大汉米顿 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
