【摘要】 一种电子装置包括壳体、发热电子元件以及导热元件。发热电子元件设置于壳体内，导热元件具有一导热部与一保温承载部，导热部连接保温承载部与发热电子元件，保温承载部可运动伸出壳体之外。。数据由整理 【专利类型】发明申请 【申请人】和硕联合科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市北投区立功街76号5楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810169609.6 【申请日】2008-10-09 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101719008A 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G06F1/20; H05K7/20 【发明人】吴宗澔; 林敬尧 【主权项内容】一种电子装置，其特征是，包括：壳体；发热电子元件，设置于上述壳体内；以及导热元件，具有导热部与保温承载部，上述导热部连接上述保温承载部与上述发热电子元件，上述保温承载部可运动伸出上述壳体之外。 【当前权利人】和硕联合科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市北投区立功街76号5楼 【被引证次数】4 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】4
