【摘要】 本发明公开一种热均温腔体、毛细结构及制造方法，该制造方法的步骤包括：提供中空管体，在中空管体的内壁提供液态物质，后再提供金属粉末，使金属粉末通过液态物质附着于中空管体的内壁，将附着有金属粉末的中空管体进行热处理，使金属粉末在中空管体壁面形成毛细结构，最后在该中空管体内充填工作介质后，并予以除去中空管体内的非凝结性气体后完全密封该中空管体。 【专利类型】发明申请 【申请人】台达电子工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810182008.9 【申请日】2008-11-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101749973A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101749973B 【授权公告日】2012-07-18 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】F28D15/02 【发明人】仝爱星; 念裕贤; 游明辉; 江文兴 【主权项内容】一种毛细结构制造方法，其步骤包括：提供本体；在该本体上提供液态物质；提供一金属粉末，使该金属粉末通过该液态物质附着于该本体上；以及将附着有金属粉末的该本体进行热处理，使该金属粉末在该本体表面形成一毛细结构。 【当前权利人】台达电子工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】11 【被他引次数】11.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】11
