【摘要】 本发明是关于一种具相对应形状芯片座及接脚的导线架，包括：一芯片座及数个接脚。该芯片座用以承载一芯片，该芯片座具有数个侧边，所述侧边具有至少一个凹陷部及至少一突出部。所述接脚的水平高度与该芯片座相同，所述接脚包括数个第一接脚及数个第二接脚，所述第一接脚分别延伸至所述凹陷部内，所述第二接脚对应至所述突出部，所述第一接脚的长度大于所述第二接脚的长度。本发明的导线架利用具有凹陷部及突出部的侧边以及相对应长度的接脚，使得电性连接芯片与接脚或芯片座的导线能弹性调整，以节省成本。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810088324.X 【申请日】2008-03-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101252113B 【公开公告日】2010-08-04 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101252113B 【授权公告日】2010-08-04 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/495; H01L23/488 【发明人】杨肃泰; 周光春; 郑文吉 【主权项内容】一种具相对应形状芯片座及接脚的导线架，包括：芯片座，用以承载芯片，该芯片座具有数个侧边，所述侧边具有至少一个凹陷部及至少一突出部；及数个接脚，所述接脚的水平高度与该芯片座相同，所述接脚包括数个第一接脚及数个第二接脚，所述第一接脚延伸至所述凹陷部内，所述第二接脚对应至所述突出部，所述第一接脚的长度大于所述第二接脚的长度。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 【家族被引证次数】1
