【摘要】 一种射频辨识标签包括：基板、标签芯片、芯片贴合部分、反折线路与辐射部分。芯片贴合部分形成于基板上且连接至标签芯片。反折线路形成于基板上且连接至芯片贴合部分。其中，反折线路具有弯折部分，形成中空状区域，其可补偿天线电性长度。辐射部分形成于基板上，并连接至反折线路。反折线路的弯折部分的一端为开路，其另一端则与辐射部分相连接。反折线路与辐射部分对称于芯片贴合部分。 【专利类型】发明申请 【申请人】财团法人工业技术研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200910132084.3 【申请日】2008-11-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101739595A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G06K19/077; H01Q1/38; H01Q1/22 【发明人】余俊璋; 叶信贤; 林鸿钦; 陈炯雄 【主权项内容】一种射频辨识标签，包括：一基板；一标签芯片；一芯片贴合部分，形成于该基板上，连接至该标签芯片；一反折线路，形成于该基板上，连接至该芯片贴合部分，其中该反折线路具有一弯折部分，其形成一中空状区域，该反折线路对称于该芯片贴合部分；以及一辐射部分，形成于该基板上，连接至该反折线路，该辐射部分对称于该芯片贴合部分；其中，该反折线路的弯折部分一端为开路，其另一端与该辐射部分相连接。 【当前权利人】财团法人工业技术研究院 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【引证次数】5.0 【被引证次数】1 【他引次数】5.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】1
