【摘要】 本发明提供一种导电膜结构，该导电膜是由一基板以及一多层膜结构构成，该多层膜结构包含至少两层导电层及至少一层绝缘层，且该绝缘层与该导电层相互穿插堆栈贴附于该基板，该绝缘层为不连续的薄膜，使得位于该绝缘层相对两面的导电层可透过该绝缘层的不连续部位相互接触电性导通，不仅可提高导电膜面阻值，且可避免因为导电层过薄而导致导电层不稳定或剥落的情况。 【专利类型】发明申请 【申请人】胜华科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台中县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810169575.0 【申请日】2008-10-08 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101714415A 【公开公告日】2010-05-26 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01B5/14; H01B1/08; B32B7/02; B32B9/04 【发明人】陈逸书; 林国森; 李建锋 【主权项内容】一种导电膜结构，其特征在于，包含：一基板；一多层膜结构，该多层膜结构设置于该基板的一面，该多层膜结构包含至少两层导电层及至少一层绝缘层，该绝缘层与该导电层相互穿插堆栈，且该绝缘层为不连续的薄膜，以供位于该绝缘层相对两面的导电层透过该绝缘层的不连续部位相互接触电性导通。 【当前权利人】胜华科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台中县 【被引证次数】5 【被他引次数】5.0 【家族被引证次数】5
