【摘要】 本发明涉及用于测量通过弯曲方法进行变形的工件(5)的弯曲位移的非接触、实时方法，包括以下步骤：弯曲工件(5)，通过照相机(7)捕捉至少工件(5)的一部分的几何的图像，由与照相机(7)电子连接的处理器(8)处理图像，以及由处理器(8)确定工件(5)弯曲位移。此外，本发明涉及用于执行此方法的测量系统。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京航空航天大学; 伊德斯德国股份有限公司 【申请人类型】企业,学校 【申请人地址】100080 北京市海淀区月圆路37号 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810179641.2 【申请日】2008-11-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101750018A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G01B11/02; G01B11/16 【发明人】王秀凤; 杨清凤; 黄琳琳; 桂天宜; 郭晓丽; 蔡友贵; J·西尔瓦努斯; E·布兰德尔; 吕坚 【主权项内容】： 一种用于测量通过弯曲方法进行变形的工件(5)的弯曲位移的测量系统，包括：用于支持所述工件(5)的工作台(1)；用于弯曲所述工件(5)的弯曲设备(3)；用于至少部分地光学捕捉所述工件(5)的照相机(7)；以及与所述照相机电子连接的处理器(8)，其中所述处理器适用于通过处理所述照相机(7)捕捉的光学信息来确定所述工件(5)的弯曲位移。 【当前权利人】北京航空航天大学; 伊德斯德国股份有限公司 【当前专利权人地址】北京市海淀区月圆路37号; 德国奥托布伦 【统一社会信用代码】12100000400011227Y 【被引证次数】13 【被他引次数】13.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】19
