【摘要】 本发明揭示一种粘性晶粒由晶圆分离的形成方法。该方法包括以下步骤：在该晶圆的晶粒之间形成切割空隙；将形成在可扩张膜上的粘着层转印于该晶圆；对应该切割空隙，形成预裂导槽于该粘着层而不贯穿该粘着层；之后，拉伸该可扩张膜，以使该粘着层沿着该预裂导槽的纹路予以分裂；由该可扩张膜取出已贴附粘着层的晶粒。因此，不会在粘着层的边缘产生突出粘晶面的切割毛边，进而解决公知切割毛边引起粘晶贴附倾斜与余隙的问题，并能低温分离粘着层时以避免其边缘产生不当固化。 【专利类型】发明授权 【申请人】力成科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810093403.X 【申请日】2008-04-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101567301B 【公开公告日】2010-09-29 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101567301B 【授权公告日】2010-09-29 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/00; H01L21/78; B81C1/00 【发明人】刘俊贤; 张家彰 【主权项内容】一种粘性晶粒由晶圆分离的形成方法，其特征在于，主要包含以下步骤：提供晶圆，该晶圆包含两个或两个以上一体未分离的晶粒；在所述晶粒之间形成切割空隙；转印粘着层于该晶圆，其中该粘着层形成在可扩张膜上；形成预裂导槽于该粘着层，该预裂导槽对准于该切割空隙并且不贯穿该粘着层；拉伸该可扩张膜，以使该粘着层沿着该预裂导槽的纹路予以分裂；以及由该可扩张膜取出贴附有已分裂粘着层的所述晶粒。 【当前权利人】力成科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 【引证次数】5.0 【被引证次数】3 【他引次数】5.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】9
