【摘要】 一种电路板的制造及成型方法，其包含以下步骤：提供一个电路板， 其中该电路板包含一部分软性基板及一部分硬性基板；利用一个初模冲 压该电路板，以便在该电路板形成一个雏型电路图案，其中该雏型电路 图案在该硬性基板处为一个硬性电路图案，且该硬性电路图案的尺寸小 于一个预定电路图案在该硬性基板的尺寸；及利用一个成型模冲压该雏 型电路图案的边缘，以形成该预定电路图案。 【专利类型】发明申请 【申请人】楠梓电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路42号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810147408.6 【申请日】2008-08-14 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101652025A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101652025B 【授权公告日】2011-05-18 【授权公告年份】2011.0 【发明人】郭晋村; 林东纬 【主权项内容】1、一种电路板的制造及成型方法，其特征在于包含步骤： 提供一个电路板，其中该电路板包含一部分软性基板及一部分硬性 基板； 利用一个初模冲压该电路板，以便在该电路板形成一个雏型电路图 案，其中该雏型电路图案在该硬性基板处为一个硬性电路图案，且该硬 性电路图案的尺寸小于一个预定电路图案在该硬性基板的尺寸；及 利用一个成型模冲压该雏型电路图案的边缘，以形成该预定电路图 案。。 【当前权利人】楠梓电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路42号
