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可挠性印刷电路板的固定结构与方法专利

发布时间:2026-06-19

【摘要】 本发明提供一种可挠性印刷电路板(FPC)的固定结构与方法。透过该 固定结构中的一固定装置,该可挠性印刷电路板即可达到部分固定于如触控 面板的装置的表面。 【专利类型】发明申请 【申请人】时纬科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810146811.7 【申请日】2008-08-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101662884A 【公开公告日】2010-03-03 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K1/18; H05K3/00; H05K7/02 【发明人】彭懿正; 姚启文 【主权项内容】1、一种面板,其包括: 一可挠性印刷电路板,与该面板的一第一表面连接;及 一固定装置,用以将该可挠性印刷电路板部分固定于该面板的一第二表 面。 【当前权利人】时纬科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2

  • 【摘要】本发明是有关于一种显示面板与触控式显示模块。该显示面板,适于 搭配一触控装置且适于电性连接至一电路板。显示面板包括一本体、一第 一连接器与一第二连接器。本体具有一显示区、一第一表面与一第二表 面。第一表面与第二表面彼此相对,且显示区
  • 【摘要】披露了一种修正掩膜布局图形的方法。该方法包括,首先,提供一布局图形,包含至少一段落,其中前述段落设有多个评估点,然后,解译布局图形,以获得一解译图形和一段落解译图形,前述的段落解译图形系为解译后的段落,之后,计算段落与段落解译图形,
  • 【摘要】本发明是有关于一种塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法,此方法包含下列步骤:首先,提供一金属基材、一粉体浆料及一塑胶体。然后,先配置粉体浆料堆积于金属基材的表面,随后将两者进行共烧结处理,粉体浆料因松装堆积烧结成多孔性结构并且与金
  • 【摘要】本发明的目的在于提供一种计算机的固件烧录装置,包含连接器、底板管理控制器、隔离电路。此固件烧录装置用于传输固件数据至目标组件进行烧录动作,固件数据由底板管理控制器或外部电子装置提供。当计算机内部各芯片、芯片组、其它硬件装置之间的连结
  • 【摘要】本发明涉及显示装置及具有显示装置的电子装置。具体地,显示装置包括壳体、导光板、显示面板及导光组件。壳体有开口。导光板设置于壳体中。显示面板设置于壳体中,并且邻接导光板。导光组件以移动的方式设置于壳体的开口中,并且具有第一、第二透光部
  • 【摘要】本发明涉及一种微机电激光扫描装置的二片式fθ镜,第一镜片为双凸 形镜片及第二镜片为新月形且凸面在微机电反射镜侧的镜片,其中第一镜片 具有二个光学面,在主扫描方向至少有一个光学面由非球面所构成,第二镜 片具有二个光学面,在主扫描方向至