【摘要】 一种电路板不良品子板印记分板制程及设备。电路板具有至少一标记， 标记用以表示相对应于电路板上不良品子板的位置。首先，以光学方式读 取电路板上的标记图样以获得一缺点数据。缺点数据包括电路板上不良品 子板的数量及位置。接着，依据缺点数据，经由喷头准确将印记喷印在电 路板的不良品子板或指定位置上。最后，依据缺点数据进行分类，将相同 缺点数量的电路板置放于同一区域。 （，） 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810131956.X 【申请日】2008-07-02 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101621893A 【公开公告日】2010-01-06 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101621893B 【授权公告日】2011-04-13 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H05K3/00; H05K13/08 【发明人】余丞博; 张启民; 黄清水 【主权项内容】1.一种电路板不良品子板印记分板制程，适用于一具有多个子板的电 路板，其中该电路板具有至少一标记，用以表示至少一不良品子板的存在， 该电路板不良品子板印记分板制程包括： 读取该标记的图样以获得一缺点数据，该缺点数据包括该电路板的该 些子板中不良品子板的数量及位置； 依据该缺点数据，以一喷头喷印一印记在该不良品子板上；以及 依据该缺点数据，分类已喷印的该电路板。 ： 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】9 【被他引次数】9.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】9
