【摘要】 本发明是有关于一种塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法，此方法包含下列步骤：首先，提供一金属基材、一粉体浆料及一塑胶体。然后，先配置粉体浆料堆积于金属基材的表面，随后将两者进行共烧结处理，粉体浆料因松装堆积烧结成多孔性结构并且与金属基材紧密接合，最后，嵌入一塑胶体于此多孔性结构，以达到塑胶体与多孔性结构及金属基材三者结合的目的。 【专利类型】发明申请 【申请人】晟铭电子科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810172785.5 【申请日】2008-12-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101745792A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】B23P17/00; B22F7/00 【发明人】邱耀弘; 高明哲 【主权项内容】一种塑胶嵌入多孔性结构且结合金属基材的方法，其特征在于该方法包含下列步骤：提供一金属基材、一粉体浆料及一塑胶体；堆积该粉体浆料于该金属基材的表面；共烧结该金属基材及该粉体浆料，该粉体浆料烧结成一多孔性结构，且与该金属基材接合；以及嵌入该塑胶体于该多孔性结构，使该塑胶体与该多孔性结构、金属基材三者结合。。 【当前权利人】晟铭电子科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】5 【被自引次数】1.0 【被他引次数】4.0 【家族被引证次数】5
