【摘要】 一种利用光可固化胶的芯片倒装方法，包含下列各步骤：a)将多数球 型接点布设于一硅片表面；b)于该硅片表面形成一光可固化胶层，该光可 固化胶层覆盖各该球型接点部分，使各该球型接点穿出该光可固化胶层而 显露于外；c)利用曝光使该光可固化胶层固化；d)将该硅片切割为多数芯 片单元；e)将上述该芯片单元置于一基板，该些球型接点分别抵于该基板 的多数接点；f)对该芯片单元加压且对该些球型接点加热，致使该些球型 接点熔接而电性连接该芯片单元以及该基板的接点。 【专利类型】发明申请 【申请人】菱生精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台中县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810136038.6 【申请日】2008-07-08 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101625980A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【发明人】叶崇茂 【主权项内容】1、一种利用光可固化胶的芯片倒装方法，包含下列各步骤： a)将多数球型接点布设于一硅片表面； b)于该硅片表面形成一光可固化胶层，该光可固化胶层覆盖各该球型 接点部分，使各该球型接点穿出该光可固化胶层而显露于外； c)利用曝光使该光可固化胶层固化； d)将该硅片切割为多数芯片单元； e)将上述该芯片单元置于一基板，该些球型接点分别抵于该基板的接 点；以及 f)对该芯片单元加压且对该些球型接点加热，致使该些球型接点熔接 而电性连接该芯片单元以及该基板的接点。 【当前权利人】菱生精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台中县 【被引证次数】1 【家族被引证次数】1
