【摘要】 一种导热片，用于接触多个相邻配置的热源元件，以进行传导该 热源元件散发的热量，其中，该导热片在对应各该热源元件的相邻间 隔处设有开口，通过该开口可隔绝相邻热源元件之间直接的热传导， 避免相邻热源元件之间直接热传导而引起热源元件过热的弊端。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810130309.7 【申请日】2008-07-04 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101621912A 【公开公告日】2010-01-06 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K7/20; G06F1/20; H01L23/367 【发明人】萧丰能; 林立华 【主权项内容】1、一种导热片，用于接触多个相邻配置的热源元件，以进行热传 导，其特征在于：该导热片在对应各该热源元件的相邻间隔处设有开 口，以隔绝相邻热源元件之间直接的热传导。。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
